Galaxy S4拆解：三星肥水不流外人田

芯片级拆解大神Chipworks终于对三星的GalaxyS4出手了，虽然还没有完全拆解完毕，但我们也已经可以对它的内部有个大概了解了，其中很多组件都采用了三星自家生产的组件。

拆解之前，Chipworks的专家还不忘先吐槽一下GalaxyS4的外观，跟S3差不了多少。他们手上的这部GalaxyS4是拉美版，不同地区之间的版本可能会有所不同。

首先是主板正面，集成度相当高。可以看到三星自家的N5VA101ExynosOcta5八核处理器集成K3QF2F200C-XGCE2GBDRAM内存（红色），三星自家的KMV3W000LM-B310闪存（蓝色），三星S2MPS11电源管理IC芯片（绿色），WolfsonWM5102e音频Codec芯片（青色），I274U311压力传感器（白色）。

主板背面，可以看到，IntelPMB5745基带芯片（蓝色），TwoKnowlesS1039麦克风（黄色），还有一些未明确用途的芯片。

Exynos5Octa5410，这颗处理器采用大小核心架构，包含了一颗主频1.2G的Cortex-A15架构四核处理器和一颗主频1.6G的Cortex-A7架构四核处理器（原文一说是1.8G和1.2G，而实际上三星官方公布的是1.2G和1.6G），采用三星28nm制程，支持双通道DDR2、LPDDR2、LPDDR3、DDR3L内存，集成533MHz三核心PowerVRSGX544MP3GPU，整合GPS模块，芯片封装大小为10.73mmx11.28mm，似乎进一步的深入拆解分析还没完成。

主摄像头

前置摄像头

摄像头模块，主摄像头采用的是来自索尼的1300万像素IMX135堆栈式摄像头，而前置摄像则采用了三星自家200万像素的S5K6B2YX03摄像头。

触摸屏控制器SynapticsS5000B

按Chipworks刨根到底的习惯，他们的拆解还有很大一部份没完成，有兴趣的读者可以留意一下我们后面的报道。