在pcb板打样品的时选用的金属表面处理方法有一定的差别,各金属表面处理方式均有其与众不同的特性,以有机化学银为例子,它的工艺极为简易,强烈推荐在无重金属电焊焊接及其smt应用,特别是在针对细致的路线实际效果更优,最重要的是应用有机化学银开展金属表面处理,会巨大的减少总体花费,成本费较低。下边由泊祎回收网站的我为您详细介绍pcb板打样品的的几类普遍金属表面处理方法。
1.HASL暖风平整(即常说的喷锡)
喷锡是pcb板打样品的初期常见的解决方式。如今分成有铅喷锡和无重金属喷锡。喷锡的优势:PCB进行后,铜表层彻底的湿润了(电焊焊接前彻底遮盖了锡),合适无重金属电焊焊接,加工工艺完善低成本,合适看着定期检查电测,也归属于高品质靠谱的pcb板打样品的处理方法之一。
2.化学镍金(ENIG)
化镍金是运用较为大的一种pcb板打样品的表层工艺处理,记牢:镍层是镍磷铝合金层,根据磷成分分成高磷镍与立磷镍,运用层面不一样,这儿不详细介绍其差别。化镍金的优势:合适无重金属电焊焊接;表层十分整平,合适SMT,合适电检测,合适电源开关触碰设计方案,合适铝线电缆关联,合适厚钢板,抵御自然环境进攻强。
3.电镀工艺镍金
电镀工艺镍金分成“硬金”和“软金”,硬金(例如:金钴合金)常见在火红金手指上(触碰联接设计方案),软金便是足金。电镀工艺镍金在IC载板(例如PBGA)上运用比较多,关键可用金线和铜心线关联,但载IC载板电镀工艺的合适,关联火红金手指地区必须附加做导电性线出去才可以电镀工艺。电镀工艺镍金pcb板打样品的的优势:合适触碰电源开关设计方案和金线关联;合适电检测
4.镍黄金白银(ENEPIG)
镍黄金白银如今慢慢刚开始在pcb板打样品的行业刚开始运用,以前在半导体材料上运用比较多。合适金,铝线电缆关联。用镍黄金白银pcb板打样品的的优势:在IC载板上运用,合适金线关联,铝线电缆关联。合适无重金属电焊焊接;与ENIG对比,沒有镍浸蚀(黑盘)难题;成本费比ENIG和电镍金划算,合适多种多样表层工艺处理并存有板上。
除开之上几类pcb板打样品的处理方法之外,还包含有机化学锡,这种有机化学锡金属表面处理适用直线生产制造,也一样用,细致路线解决工程项目之中,诸位在挑选pcb板打样品的金属表面处理方法时,需依据具体情况,联络金属表面处理方法的特性、费用预算成本费,也可酌情考虑挑选pcb板打样品的生产厂家现货交易批发产品。