电路板回收免清洗技术应用

在PCB抄板全过程中，因为必须确保线路板自身的清理才可以精确开展扫描仪及其文档图的转化成，因而，对电路板回收清洗技术应用的把握也非常关键。

现阶段而言，线路板新一代清理技术应用关键有下列四种：

1、电路板回收水清理技术应用

水清理技术应用是将来清理技术应用的发展前景，须设定纯粹水资源和排出污水处理生产车间。它以水做为清理物质，并在水中加上表活剂、改性剂、脱硫剂、抗氧化剂等产生一系列以水为基的清洁剂。能够去除水有机溶剂和非极性空气污染物。其清理加工工艺特性是：

1）安全系数好，不点燃、不发生爆炸，基础无毒性；

2）清洁剂的秘方构成可玩性大，对旋光性与非极性空气污染物都非常容易清理掉，清理覆盖面广；

3）多种的清理原理。水为旋光性较强的极性溶剂，除开融解功效外，也有皂脚、化、换置、分散化等一同功效，应用超声波比在溶剂中合理得多；

4）做为一种纯天然有机溶剂，其价钱较为便宜，来源于普遍。

电路板回收水清理的缺陷是：

1）在水源急缺的地域，因为该清理方式必须耗费很多的水源，进而遭受本地自然条件的限定；

2）一部分元器件不可以自来水清理，金属材料零件非常容易锈蚀；

3）界面张力大，清理细微间隙有艰难，对残余的表活剂难以除去完全；

4）干躁难，耗能很大；

5）机器设备成本增加，必须废水治理设备，机器设备占地很大。

2、电路板回收半水清理技术应用

半水清理关键选用溶剂和双蒸水，再再加上一定量的表面活性剂、添加物所构成的清洁剂。此类清理接近有机溶剂清理和水清理中间。这种清洁剂都归属于溶剂，归属于易燃性有机溶剂，开口闪点较为高，毒副作用较为低，应用上较为安全性，可是须自来水开展浸洗，随后开展风干。有一些清洁剂中加上5%~20%的水和小量表活剂，既减少了易燃性，又可使浸洗更加非常容易。半水清理加工工艺特性是：

1）清理工作能力较为强，能另外去除旋光性空气污染物和非极性空气污染物，清洗工作能力持续性较强；

2）清理和浸洗应用二种不一样特性的物质，浸洗一般选用纯净水；

3）浸洗后要开展干躁。

该技术应用存在的不足取决于废水和废水治理是一个比较繁杂僧人待彻底消除的难题。

3、电路板回收免清洗技术应用

在电焊焊接全过程中选用免清洗助焊膏或免清洗焊锡膏，电焊焊接后直接进入下道工艺过程不会再清理，免清洗技术应用是现阶段应用数最多的一种取代技术应用，尤其是移动通信技术商品大部分全是选用免洗方式来取代ODS。现阶段世界各国早已开发设计出很多种多样免洗助焊剂，中国如北京市晶英企业的免清洗助焊剂。免清洗助焊剂大概可分成三类：

1）松脂型助焊剂：再流电焊焊接应用可塑性松香焊锡丝（RMA），可免洗。

2）水溶性型助焊剂：焊后自来水清理。

3）低固体成分助焊膏：免清洗。

免清洗技术应用具备简单化生产流程、节约制造成本和环境污染少的优势。近十年来，免清洗焊接工艺、免清洗助焊剂和免清洗焊锡膏的广泛应用，是二十世纪末电子器件产业链的一大特性。替代CFCs的最后方式是完成免清洗。

4、电路板回收有机溶剂清理技术应用

有机溶剂清理主要是运用了有机溶剂的融解力去除空气污染物。选用有机溶剂清理，因为其蒸发快，溶解性强，故对机器设备规定简易。依据采用的清洁剂，可分成易燃性清洁剂和不易燃性清洁剂，前面一种关键包含有机化学氮化合物和醛类（如有机化学氮化合物、醛类、二醇脂类等），后面一种关键包含氯代烃和氟代氮化合物（如HCFC和HFC类）等。

电路板回收HCFC类清洁剂以及清理加工工艺特性

它是一种过氧化物的氟氯烃，其挥发汽化热小、挥发物好，在空气中非常容易溶解，毁坏大气层的功效较为小，归属于一种过渡商品，要求在2040年之前取代，因此，我们不强烈推荐应用此类清洁剂。

电路板回收氯代氮化合物的清理加工工艺特性

氯代氮化合物如二氯甲烷、三氯乙烷等也归属于非ODS清洁剂。其清理加工工艺特性是：

1）清理植物油脂类废弃物的工作能力尤其强；

2）象ODS清洁剂一样，还可以用蒸汽洗和液相干躁；

3）清洁剂不点燃、不发生爆炸，应用安全性；

4）清洁剂能够水蒸气蒸馏收购，不断应用，较为经济发展；

5）清理生产流程也与ODS清洁剂同样。

可是，其缺陷一是氯代氮化合物的毒副作用较为大，工作场所的安全隐患需需注意；二是氯代氮化合物与一般塑胶、硫化橡胶的相溶性差；三是氯代氮化合物在可靠性上较为差，应用时一定要加增稠剂。

电路板回收氮化合物清理加工工艺特性

氮化合物即氮氧化合物，以往把根据水蒸气蒸馏石油而得的车用汽油、汽油做为清洁剂应用。氮化合物随碳数的提升而开口闪点提升，提升了安全系数，可是干躁性不太好；干躁性好的，应用上又不太安全性，故二者十分分歧。自然，做为清洁剂应尽可能采用防火安全安全系数好的、开口闪点较为高的清洁剂。其清理加工工艺特性是：

1）对植物油脂类废弃物清理工作能力很强，清洗工作能力持续性强，且界面张力低，对缝隙、微小细孔一部分清理效果非常的好；

2）对金属材料不浸蚀；

3）可水蒸气蒸馏收购，不断应用，较为经济发展；

4）毒副作用较低，对空气污染少；

5）清理与浸洗能用同一种物质，方便使用。

氮化合物清理加工工艺的缺陷，最关键的是安全系数难题，要有严苛的安全性方式对策。

电路板回收醛类清理加工工艺特性

醛类中酒精和等保是工业生产中常见得有机化学极性溶剂，甲醇毒性很大，一般仅做添加物。醛类清理加工工艺特性是：

1）对正离子类空气污染物有非常好的溶解性，清理松脂助焊剂实际效果很好，对植物油脂类溶解性较差；

2）与金属复合材料和塑胶等相溶性好，不造成浸蚀和容胀；

3）干躁快，非常容易晾晒或排风干躁，可无须应用暖风；

4）脱水性好，常见做脱水剂。

醛类清洁剂的关键难题是挥发物大，开口闪点较低，非常容易点燃，务必对清洗机械和輔助机器设备采用防爆型对策。