高分子扩散焊

高分子扩散焊是新一代的扩散焊机，导电带软连接设备，主要由主机与控制两部分组成，可实现高分子材料间的扩散焊接。高分子扩散焊机广泛应用于电力、化工、冶炼等行业，主要生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。该设备结构合理，操作简单，使用安全，节约能源。?额定工作压力：0-125kg/cm2可调?

?工作台平面：?180×180mm

?工作台高：?300mm

?工作台行程：?150mm

?规格：?gkh-30gkh-50gkh-75gkh-100

?外形尺寸主机：700×600mm?

??控制柜：800×800mm

特殊规格可协商定做，DY高分子扩散焊机专家为您提供技术支持。