半导体晶圆除尘清洗机的制作方法

本实用新型涉及半导体晶圆清洗设备技术领域，具体为半导体晶圆除尘清洗机。

背景技术：

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。许多电器，如手机和电脑中都需要使用到半导体晶圆。但是半导体晶圆在生产时，表面会落上很多灰尘，需要先除尘再进行安装，不然会影响到电器的正常使用。

传统的晶圆除尘清洗机在清洗晶圆时，都是将多个晶圆一起放入清洗机中，但是并没有对晶圆进行固定，容易造成晶圆在清洗的过程中发生碰撞导致晶圆发生损坏，影响到晶圆的质量。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供半导体晶圆除尘清洗机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：半导体晶圆除尘清洗机，包括：箱体，所述箱体的顶部转动设置有盖子；储水箱，所述储水箱位于箱体的一侧；转动结构，所述转动结构位于箱体的内部，所述转动结构包括第一转轴、第一齿轮、第二转轴和第二齿轮，所述箱体内位于中心位置转动设置有第一转轴，所述箱体内位于第一转轴的两侧分别转动设置有第二转轴，所述箱体的一侧对应第一转轴的位置固定设置有转动电机，所述转动电机的输出端与第一转轴之间为固定连接；固定结构，所述固定结构位于第一转轴和第二转轴的外周。

优选的，所述第一转轴和第二转轴的同一端分别贯穿箱体延伸至箱体的外部，所述第一转轴和第二转轴的贯穿端分别固定套接有第一齿轮和第二齿轮，所述第一齿轮同时分别与两个第二齿轮进行啮合连接。

优选的，所述第一齿轮的直径大于第二齿轮的直径。

优选的，所述储水箱靠近箱体的一侧等距的开设有出水管，所述箱体底部的一侧开设有排水口。

优选的，所述固定结构包括支撑盘、调节螺栓和挤压板，所述第一转轴和第二转轴的外周分别等距的固定套接有支撑盘，所述支撑盘的一侧均匀的螺纹安装有调节螺栓，且所述调节螺栓的底部转动设置有挤压板。

优选的，所述支撑盘的直径小于储水箱内壁的高度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在箱体的一侧固定设置有储水箱，能够使储水箱内的清洗液通过出水管落入箱体内，还在箱体内转动设置有第一转轴，第一转轴的两侧分别转动设置有第二转轴，然后在第一转轴和第二转轴的外周分别等距的固定套接有支撑盘，支撑盘的一侧均匀的螺纹安装有调节螺栓，调节螺栓的另一端转动设置有挤压板，可以将多个半导体晶圆放在支撑盘上，再通过转动调节螺栓即可使挤压板对半导体晶圆进行固定，可同时对多个半导体晶圆进行清洗，并且防止半导体晶圆在清洗的过程中因为碰撞导致损坏；

2、本实用新型同时还在第一转轴和第二转轴的端部分别固定套接有第一齿轮和第二齿轮，第一齿轮同时分别与两个第二齿轮进行啮合连接，还在箱体的一侧固定设置有转动电机，转动电机的输出端与第一转轴进行固定连接，所以通过转动电机能够带动第一转轴转动，可同时带动两个第二转轴进行转动，可以带动多个半导体晶圆在清洗液内转动，提高了清洗的效果，结构简单且便于使用。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型局部结构俯视图；

图3为本实用新型图2中a结构图。

图中：1-箱体；101-盖子；102-排水口；2-储水箱；201-出水管；3-第一转轴；301-第一齿轮；4-第二转轴；401-第二齿轮；5-转动电机；6-支撑盘；7-调节螺栓；8-挤压板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：半导体晶圆除尘清洗机，包括：箱体1，所述箱体1的顶部转动设置有盖子101；储水箱2，所述储水箱2位于箱体1的一侧；转动结构，所述转动结构位于箱体1的内部，所述转动结构包括第一转轴3、第一齿轮301、第二转轴4和第二齿轮401，所述箱体1内位于中心位置转动设置有第一转轴3，所述箱体1内位于第一转轴3的两侧分别转动设置有第二转轴4，所述箱体1的一侧对应第一转轴3的位置固定设置有转动电机5，所述转动电机5的输出端与第一转轴3之间为固定连接；固定结构，所述固定结构位于第一转轴3和第二转轴4的外周。

参考图1和图2所示，所述第一转轴3和第二转轴4的同一端分别贯穿箱体1延伸至箱体1的外部，所述第一转轴3和第二转轴4的贯穿端分别固定套接有第一齿轮301和第二齿轮401，所述第一齿轮301同时分别与两个第二齿轮401进行啮合连接，通过转动电机5带动第一转轴3转动可同时带动两个第二转轴4转动。

参考图1所示，所述第一齿轮301的直径大于第二齿轮401的直径，提高了传动的效率。

参考图2所示，所述储水箱2靠近箱体1的一侧等距的开设有出水管201，通过出水管201可使储水箱2内的清洗液落入箱体1内，所述箱体1底部的一侧开设有排水口102，便于将箱体1内的清洗液排放出来。

参考图2和图3所示，所述固定结构包括支撑盘6、调节螺栓7和挤压板8，所述第一转轴3和第二转轴4的外周分别等距的固定套接有支撑盘6，所述支撑盘6的一侧均匀的螺纹安装有调节螺栓7，且所述调节螺栓7的底部转动设置有挤压板8，将多个半导体晶圆放在支撑盘6上，再通过转动调节螺栓7即可使挤压板8对半导体晶圆进行固定，可同时对多个半导体晶圆进行清洗。

参考图2所示，所述支撑盘6的直径小于储水箱2内壁的高度，能够使支撑盘6进行转动。

工作原理：该实用新型通过在箱体1的一侧固定设置有储水箱2，能够使储水箱2内的清洗液通过出水管201落入箱体1内，还在箱体1内转动设置有第一转轴3，第一转轴3的两侧分别转动设置有第二转轴4，然后在第一转轴3和第二转轴4的外周分别等距的固定套接有支撑盘6，支撑盘6的一侧均匀的螺纹安装有调节螺栓7，调节螺栓7的另一端转动设置有挤压板8，可以将多个半导体晶圆放在支撑盘6上，再通过转动调节螺栓7即可使挤压板8对半导体晶圆进行固定，可同时对多个半导体晶圆进行清洗；同时还在第一转轴3和第二转轴4的端部分别固定套接有第一齿轮301和第二齿轮401，第一齿轮301同时分别与两个第二齿轮401进行啮合连接，还在箱体1的一侧固定设置有转动电机5，转动电机5的输出端与第一转轴3进行固定连接，所以通过转动电机5能够带动第一转轴3转动，可同时带动两个第二转轴4进行转动，可以带动多个半导体晶圆在清洗液内转动，提高了清洗的效果，结构简单且便于使用。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。